2006年3月6日，公司总经理王工和IC部工程师陈永峰、市场部销售代表许可一行三人飞往德国汉诺威市参加了国际上知名的CEBIT展会。
    此次参展CEBIT，是公司第一次在国外参加国际性的通信展览会，总经理王工高度重视，他们带去了公司最新研发的芯片、芯片使用方案和SDH设备。
    在世界通信厂商云集的CEBIT展览会上，他们对公司的RC7017、RC7210、RC7222、RC7235、RC3000芯片和SDH622X、155SA/SB、155CP设备进行了有力的宣传，很多国外公司对RAYCOM产生了浓厚的兴趣，其中，德国、俄罗斯和伊朗的一些公司对RAYCOM的设备倍加关注。
    通过此次CEBIT展会，我们看到了相对RAYCOM比较旺盛的市场需求，看到了在国际市场继续发展的希望，发现了一些意向用户和潜在用户，达到了预期的宣传效果，同时，也发现了一些市场增长点，如E1overETHERNET技术。
    这次会展给我们带来了机遇，同时也存在着挑战。国际市场对产品质量要求高、各种认证严格，而我们的产品和这些标准还差一段距离，要达到这些标准，获得认证证书，这对我们的工作又提出了新的要求，需要进一步提高产品质量，把产品做精做细。
    21世纪，中国品牌在国际舞台上的影响力越来越强；在竞争激烈的国际通信市场上，相信自主创新的RAYCOM这颗东方之芯会熠熠生辉。